技术特征
2018-08-14 来自: 兰州金研激光再制造技术开发有限公司 浏览次数:1253
技术特征
（1）LPCasting,激光—粉末熔铸生长
（2）LMI-Welding，激光显微积分焊
（3）MADCoating,微弧沉积涂层
（4）L-MADCoating，激光微弧沉积复合敷层
（5）W-PM,粉末冶金烧结覆层
（6）Mg/Al/Ti合金单面焊双面成型工艺方法
（7）微弧熔焊、激光熔焊、特种焊接和高温熔焊
(8)修补区残余应力释放和表面压应力状态建立工艺方法
下一条 ：
金研激光近年重要业绩