金研激光技术在微加工领域表现突出

追溯起激光微加工的源头还得起源于半导体制造工艺，微加工概念就是指无论从结构、功能、还是性能上来讲都是非常精细的，并且在尺寸精细加工这一块更是精益求精的，所以在用于半导体制造工艺的时候传统的微加工技术根本满足不了半导体IC加工工艺。激光微加工技术区别于传统的加工技术无论是从激光焊接、切割、打孔、表面改性等，都是优于传统技术且无法超越的性能。激光微加工技术在过去十年就被广泛关注，未来激光微加工技术的创新和发展更是会被应用到生活的方方面面。在加工尺寸几个到几百个的工艺过程中，只有激光微加工设备能办到，激光脉冲的宽度在飞秒到纳秒之间，这也就是激光微加工的“微”之一。

在制造业不断发展的今天，我们的加工方式也在随着市场的变化而逐渐在发生变化，现在的加工时代是精工时代。像现在的航空航天、汽车制造、电子行业、医疗领域，不仅由于加工的部件越来越细小、同时加工要求也日益提高，所以在过去的很长一段时间内激光微加技术就被广泛的关注。主要因为激光加工是一个非接触的加工过程，激光在聚焦以后可以形成非常细小的高能量密度的激光束，脉冲宽度在飞秒到纳秒之间，所以利用这个非常细小的高能量密度激光束，我们就可以很快速的完成现在众多的微加工领域中加工需求。微加工无论是从结构、功能、还是性能上来讲，都是非常细小的，并且在尺寸精度上要求极高，所以传统的加工由于自身条件的缺陷根本无法满足这些加工需要。在微加工领域中像现在的激光焊接、激光切割、激光打孔、表面改性等，都是要优于传统技术且难以超越的性能。

例如现代手机和数码相机每平方厘米安装大约为1200互连线，提高芯片封装水平的关键之处就是在不同层面的线路之间保留微型过孔的存在，而利用激光技术进行这些微孔加工，不仅提供了表面安装器件与下面信号面板之间的高速链接，而且有效的减少了封装面积。现在的激光微加工技术以及逐渐走入我们生活的方方面面，不仅提高了生产效率，同时也降低了成本，是现在微加工领域的加工方式。